Краткое введение в технологию лазерного сверления и лазерного сверления микроотверстий.

При возбуждении лазерного рабочего материала алюмоиттриевого граната оптической накачкой (импульсной ксеноновой лампой возбуждения) он поглощает свет определенной длины волны.При определенных условиях количество метастабильных частиц в рабочем материале может превышать количество низких -энергетический уровень частиц.Это явление называется инверсией числа частиц. Как только небольшое количество возбужденных частиц вызовет вынужденный переход излучения, свет будет усиливаться, а затем будут генерироваться колебания за счет обратной связи зеркала полного отражения и зеркала частичного отражения в резонансной полости, и, наконец, лазер будет выходить из одного конец резонансной полости. Лазер фокусируется через линзу, образуя луч высокой энергии, который облучается на поверхности заготовки для обработки.

1) Электрическая система включает в себя источник питания, подающий энергию на лазер, и систему управления, контролирующую режим работы лазера (импульсный или непрерывный и т.п.). Последний иногда также включает в себя устройства автоматического управления, которые приводят в движение верстак в соответствии с требованиями обработки.

2) Функция оптической системы заключается в точной фокусировке лазерного луча на обрабатываемой части заготовки. Для этого он содержит как минимум две части: устройство лазерной фокусировки и устройство наблюдения и прицеливания.

3) Проекционная система используется для отображения ситуации на обратной стороне заготовки и оснащена относительно комплектными станками для лазерного сверления.

4) Верстак управляется вручную или с помощью устройства с ЧПУ и перемещается в трехкоординатном направлении для удобной и точной регулировки положения заготовки. Столешница в зоне обработки верстака выполнена из стекла, поскольку непрозрачная металлическая столешница будет доставлять неудобства при осмотре, а при протыкании заготовки столешница будет повреждена. Под фокусирующим объективом над верстаком имеется всасывающее и продувочное устройство, обеспечивающее чистоту рабочей поверхности и фокусирующего объектива.

Related Post

What Is The Difference Between Laser Etching And Laser Marking?
In what fields can the fiber laser marking machine be applied and what materials can it be marked?
Infrastructure engineering material marking, why do most people choose laser coding?
The Laser Marking Machine Adds Uniqueness to Ring Jewelry
Fiber Laser Marking Machine Troubleshooting Summary
What Are The Laser Marking Products?
Application of laser flight marking technology in daily necessities
A brief discussion on the application of laser marking machines in food packaging bags

Related Cases

No posts found

Related Products

Scroll to Top
Please enable JavaScript in your browser to complete this form.